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- 产品价格:电话联系
- 交易说明:经营XILINX全线产品
- 厂家:XILINX
- 批号:11+
- 数量:123
一、产品参数:
类别 | 集成电路 (IC) |
---|---|
家庭 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
系列 | Spartan®-IIE |
LAB/CLB数 | 1536 |
逻辑元件/单元数 | 6912 |
RAM 位总计 | 65536 |
输入/输出数 | 146 |
门数 | 300000 |
电源电压 | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
二、产品分装:
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
三、公司简介:
我们深信唯有产品及服务的优质领先才能争取客户的肯定与信赖,所以我们将珍惜每一次与您合作的机会,热忱欢迎国内外的新老客户来电来函洽谈业务,共谋发展。
主营范围:公司主要经营(1).TST嘉硕(2).ALTERA全系列产品(3).TI全系列产品以及AD、XILINX、CYPRESS、INTEL、ON、BB.等,另外公司还可供应很有优势的连接器(如TYCO、MOLEX), 公司除备有大量现货库存外,在欧美、台湾及新加坡等地区有良好稳定的供货渠道。公司本着诚信待人, 为广大客户提供质优价廉的产品和服务。热忱欢迎国内外的新老客户来电来函洽谈业务,共谋发展。
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