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全新原装大量库存SE555
- 型号/规格：SE555
- 品牌/商标：TI
- 封装：DIP
- 数量：2000
- 年份：18+
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全新原装XC4VLX40-10FF668I
一般信息 数据列表 Virtex-4 Family Overview; 标准包装 1 包装 托盘 零件状态 在售 类别 集成电路（IC） 产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Virtex®-4 LX 规格 LAB/CLB 数 4608 逻辑元件/单元数 41472 总 RAM 位数 1769472 I/O 数 448 电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 668-BBGA，FCBGA 供应商器件封装 668-FCBGA（27x27） -
全新原装TMS320C6713BGDP300
规格 类型 浮点 接口 主机接口，I2C，McASP，McBSP 时钟速率 300MHz 非易失性存储器 外部 片载 RAM 264kB 电压 - I/O 3.30V 电压 - 内核 1.40V 工作温度 0°C ~ 90°C（TC） 安装类型 表面贴装 封装/外壳 272-BBGA 供应商器件封装 272-BGA（27x27） 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
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TDA7851功放芯片大功率
型号/规格:TDA7851L 品牌/商标:ST -
TDA7388功放芯片车载专用13724351731
型号/规格:TDA7388 品牌/商标:ST -
TDA8954TH功放芯片，音质稳定
型号/规格:TDA8954TH/N1 品牌/商标:NXP -
SN75176BDR芯片 原装正品供应
型号/规格:SN75176BDR 品牌/商标:TI德州仪器 封装规格:SOIC-8_150mil -
SN75176BDR 原装正品
型号/规格:SN75176BDR 品牌/商标:TI德州仪器 封装规格:SOIC-8_150mil -
XH2.54-2P端子线 线束 单头连接线 2位 电子线
型号/规格:XH2.54-2P端子线 单头连接线 品牌/商标:国产 -
简易牛角座 直针 DC3 2.54间距 ISP接口 JTAG插座
型号/规格:简易牛角座 直针 DC3 2.54间距 品牌/商标:国产 -
圆孔排针 1*40P单排 镀金环保 排针 2.54MM间距
型号/规格:圆孔排针 2.54MM 品牌/商标:国产