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09月29号 MAX2664价格行情

QooIC.com 新闻出处:电子市场 | 发布时间:2010/9/29 9:36:57

  MAX2664器件采用0.86mm x 0.86mm、焊球间距为0.4mm的4引脚晶片级封装(WLP),可提供完全集成的LNA方案。 MAX2664只需一个外部元件(输入匹配电感)即可完成板级设计,可极大地减小方案尺寸,满足现今手持设备不断小型化的要求。

  MAX2664采用2.4V至3.5V电源供电,工作在-40°C至+85°C扩展工业级温度范围。