当前位置: 首页 > 技术资料 > 解析高输出驱动CMOS运算放大器

解析高输出驱动CMOS运算放大器

QooIC.com 新闻出处:电子市场 | 发布时间:2011/1/24 10:59:55

    
  MAX4230–MAX4234系列单/双/四、高输出驱动CMOS运放具有200mA的峰值输出电流,可满摆幅输入、输出,工作于2.7V至5.5V单电源。这些放大器的转换速率高达10V/?s,增益带宽积(GBWP)为10MHz。MAX4230–MAX4234既能驱动典型的头戴式耳机(32Ω),也可以在无线手机中用来偏置RF功率放大器(PA)。
  
  MAX4230采用5引脚SC70封装,具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm x 0.5mm UCSP?封装和薄型?DFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP)封装,是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。
  
  这些运放专为PA控制电路而设计,用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN,可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA,防止无用信号进到RF天线中。
  
  MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性,而封装仅为细小的2.1mm x 2.0mm SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。

      关键特性
  
  输出驱动电流可达200mA
  
  满摆幅输入和输出
  
  每运放电源电流1.1mA
  
  2.7V至5.5V单电源工作
  
  增益带宽积10MHz
  
  高压摆率:10V/?s
  
  100dB电压增益(RL = 100kΩ)
  
  电源抑制比85dB
  
  输入过驱动时不发生相位反转
  
  对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定
  
  低功耗关断模式可将电源电流降至< 1?A以下
  
  5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型?DFN封装(MAX4231)
  
  10焊球UCSP封装(MAX4233)